Di UNIVERSALE
IPHONE 11 IN 1 RIMOZIONE CIP BGA
1. Lame del materiale in lega di manganese del silicone. resistente al calore. resistente al freddo. resistente alla corrosione e resistente 2. Utilizzo delle lame: lama 1: per piccole rimozioni di vinile Blade 2: per la rimozione di IC e glass IC per iP
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